Este producto es adecuado para PCB, BGAS, CSP, soldadura y postprocesamiento. Halógeno y plomo sin plomo. Buena actividad y rendimiento estable. El solvente agregado es orgánico. Contiene resina. Viscosidad moderada y buena reología.
Eficiente: Hace soldar más rápido.
Herramienta auxiliar perfecta: Facilita la soldadura.
Práctico: Limpia y previene la oxidación de la punta.
Adhesión fuerte: Permite que la soldadura haga conexiones eléctricas y mecánicas fuertes y duraderas.
Fácil de usar: Simplemente aplique una capa delgada a la superficie para ser soldado.
Rango de punto de ebullición 235-255 °C
Temperatura de fusión 130-150 °C
Atención: Puede causar irritación ocular severa. Podría causar reacción alérgica en la piel. No se descompone fácilmente.
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